Alacsonynyomású plazmát por alakú anyagok megolvasztására lehet előnyösen alkalmazni, ami részben a szórásoknál jelentős (L. 8.2) másrészt a porkohászatnak egy korszerű változata lehet.
Az olvasztással részletesen foglalkozik a 8.2. fejezet, így itt nem részletezzük.
5.2. Rétegek feszültségmentesítése
Különböző réteg-előállítási eljárások a hordozón előálló réteg szerkezetében különféle szerkezeti tökéletlenségeket okoznak. [5.1.] Szobahőmérsékletű hordozón leválasztott réteg esetén különösen nagy feszültségek lépnek fel kbar nagyságrendben. Egyik lehetséges ok, hogy a kis energiával a felületre érkező részecskék csak tökéletlenül tudják a felületen helyüket elfoglalni, különböző rácstorzulások, diszlokációk, ponthibák keletkeznek. Másik lehetőség szennyezők beépülése, végül a hordozó és a réteg szerkezetének lényeges eltérése. A feszültség inkább húzó, de sokszor lép fel nyomófeszültség is.
A feszültségek csökkentése két lépésből áll. [5.2.] A réteg leválasztása előtt a hordozó felületét ionbombázásnak vetik alá. Ez a felületet megtisztítja, és bizonyos szerkezeti változást okoz. A változás az ionenergiától, áramsűrűségtől és természetesen a hordozó anyagától is függ. Általában néhány 10 v esetén 100 nm leporlik a felületből, és ha az ionenergia 4-5 keV-nál nem nagyobb, finom felületet eredményez. A réteg leválasztást közvetlenül az ionpolírozás után el kell végezni.
Második lépés a kész réteg plazmás kezelése célszerűen ionsugárral. Itt a termikus hatás és az ionütközések hatása összeadódik. Mivel az ionok behatolása az anyagban elég csekély, nagyenergiájú ionokra van szükség. Hatására átkristályosodik a réteg és tömörödik. Ez pedig az általánosabb húzófeszültséget kompenzálja. [5.3.]